11月18日，在中国汽车芯片高峰论坛上，中国电科协同产业上下游企业，发布了FPGA、DSP、MCU、SiC功率器件、GPS北斗复合导航SoC、车身域、整车、操作系统及软件解决方案等数十款汽车电子产品，广泛应用于底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大汽车电子系统。

　　现场全景展示了创新研发的计算类SoC、高端DSP/MCU、高性能FPGA、电子驻车制动ASIC、高耐压SiC器件等芯片。其中，车用导航SoC芯片具备辅助驾驶（L1）多系统高精度定位、多系统多频点高精度授时、自动驾驶（L1+L5）多频三系统高精度定位等特点，适用于智能驾驶、座舱网联系统。研发的DSP芯片，具有成本低、功耗小、性能高、外设集成度高、数据及程序存储量大等特点，可广泛应用于底盘控制系统等领域。发布的高性能32位MCU芯片，广泛应用车身控制、智能座舱等领域。此外，发布的车规级高安全28纳米FPGA芯片，可应用于汽车疲劳驾驶预警、车载信息娱乐等领域。

　　活动现场还发布了国产化车用、车身域和国产混动轻型车辆的整车。其中，车身域除集成无钥匙进入和一键启动功能外，还负责车辆外部灯光、内部灯光、雨刮、门锁以及喇叭等传统功能控制，是整车最核心的之一，具备高集成度、高安全性、高智能化等特点，实现了多项技术的国产化突破。整车基于中国电科自主研发的MCU芯片打造，广泛应用于混动和纯电整车控制等领域。

　　智能汽车操作系统作为智能网联汽车的“大脑”。现场发布了新一代自主研发的汽车智能计算基础软件平台普华灵思智能驾驶操作系统，该系统基于普华基础软件的国内首个自主车控操作系统打造，结合智能汽车技术发展趋势，打造面向智能驾驶的底层技术支撑平台。

　　国产汽车芯片、车用、操作系统等新产品的发布，将进一步提升中国汽车芯片产业链供应链稳定，加快打造国产汽车芯片可信供应链。