覆铜板是制作电子设备主板的核心材料，因生产工艺复杂，长期以来被少数几个国家垄断，如今这一行业难题，被位于桓台县的山东森荣新材料股份有限公司（以下简称森荣公司）攻克，我国电子产品主板将用上“淄博造”，实现国产化替代。

　　森荣公司地处东岳经济技术开发区，是拉长东岳氟材料产业链的下游深加工企业，拥有山东省企业技术中心、超微过滤纤维技术中心，先后获评山东省制造业单项冠军、中国氟塑加工新锐成长企业、国家级专精特新“小巨人”等荣誉称号。

　　“不要小看这片薄薄的铜板，它传输信号非常稳定、精准，而且速度快，接近零延时。”4月2日，在森荣公司产品展示部，该公司总工程师邵强向记者展示了即将实现量产的专利产品高频覆铜板。

　　据了解，高频覆铜板广泛应用于5G、6G通讯交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统以及医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等众多前沿科技领域和行业，是“电子产品之母”PCB的核心关键材料。

　　“在研发过程中，我们遇到了‘千沟万壑’的技术难题。”邵强介绍，其中产品如何三维均匀成型曾一度阻滞了研发进程，经过持续不断的设计、试验和创新，最终他们自主开发出一款三维鎏造，做出来的产品均匀度、厚度和介电常数，都达到国际先进水平。

　　“这次，我们联合多家科研院校，历时两年攻克高频覆铜板关键技术，成功蹚过了从材料配方、三维均匀成型到高温压合成型技术难关，再一次填补国内空白，为高端电子产品国产化助力。”邵强自豪地说。

　　而生产高频覆铜板的原材料，就是素有“塑料王”之称的聚四氟乙烯，这也是森荣公司“起家”的主要产品。从最初一个23人的小公司，到如今资本争抢扶持上市，森荣公司依托东岳氟材料产业链的优势，已发展成为在聚四氟乙烯下游深加工领域最具规模、实力一流的标杆企业。

　　目前，森荣公司投资3.8亿元，对高频覆铜板进行产业化生产的省级重大项目“PTFE电子专用材料制造项目”正在快速建设，一期将在5月底建设完毕，6月初进行设备安装，7月1日正式投产。该项目将率先打破国际垄断，实现高端高频覆铜板的国产替代，为我国电子通信行业的高频化提供坚强的材料支撑。

　　“我们延伸产业链条，即将实现量产的高频覆铜板项目是高质量发展的新质生产力，标志着森荣公司进入了另一个千亿级蓝海，无论从体量还是质量，都将助推公司实现高质量发展的新跨越。”森荣公司董事长荣钦功说。

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